大(dà)功率IGBT散熱(rè)設計的(de)模拟及實驗

時(shí)間:2018-6-6 分(fēn)享到:
摘要:随著(zhe)當代電子技術發展迅速, 大(dà)功率電子産品的(de)熱(rè)流密度不斷增長(cháng), 體積在不斷縮小。器件中心溫度控制對(duì)其工作的(de)可(kě)靠性具有重要影(yǐng)響, 因此電子産品對(duì)冷(lěng)卻技術的(de)要求更加嚴苛。針對(duì)某大(dà)功率器件IGBT模塊的(de)這(zhè)些特點, 利用(yòng)Icepak建立原有産品的(de)計算(suàn)機模型, 并用(yòng)實驗驗證建立的(de)可(kě)靠性。在此基礎上, 對(duì)鋁制散熱(rè)器結構和(hé)運行參數進行模拟優化(huà)分(fēn)析。分(fēn)析散熱(rè)器肋片厚度、肋片高(gāo)度及風量對(duì)于散熱(rè)器熱(rè)阻的(de)影(yǐng)響, 從而得(de)出散熱(rè)器的(de)最佳設計方案。

  随著(zhe)近年來(lái)電子技術的(de)迅猛發展, 大(dà)功率器件和(hé)集成電路的(de)使用(yòng)越來(lái)越廣泛。功率器件 (如IGBT功率模塊) 有著(zhe)廣闊的(de)發展和(hé)應用(yòng)前景。根據著名的(de)“摩爾定律”推算(suàn):芯片上的(de)晶體管每18個(gè)月(yuè)翻一番[1]。對(duì)于IGBT這(zhè)種大(dà)功率器件, 在其正常工作時(shí), 大(dà)功率損耗會産生大(dà)量的(de)熱(rè)從而造成自升溫, 如果電源結構設計不當, 那麽開關器件所産生的(de)熱(rè)量将不能及時(shí)排出, 開關器件的(de)失效率将随著(zhe)溫度升高(gāo)而大(dà)幅增大(dà)[2]。研究資料表明(míng):半導體元件的(de)溫度升高(gāo)10℃, 可(kě)靠性降低50%[3]。溫度的(de)上升直接影(yǐng)響IGBT的(de)熱(rè)應力, 嚴重時(shí)還(hái)會因溫度過高(gāo)而燒毀開關器件, 直接影(yǐng)響到電源的(de)壽命和(hé)可(kě)靠性[4]。随著(zhe)開關電源不斷朝著(zhe)大(dà)功率、高(gāo)頻(pín)和(hé)高(gāo)功率密度的(de)方向發展, 散熱(rè)設計已成爲影(yǐng)響電源可(kě)靠性的(de)一個(gè)關鍵因素[4]。因此, 有必要對(duì)IGBT這(zhè)種大(dà)功率器件的(de)散熱(rè)特性進行測量和(hé)分(fēn)析, 并對(duì)其散熱(rè)器的(de)結構和(hé)運行參數等的(de)優化(huà)進行研究。

1 常用(yòng)熱(rè)分(fēn)析軟件

  當前流行的(de)熱(rè)設計軟件種類比較多(duō), 主要有ANSYS、FLOTHERM和(hé)Icepak。相比之下(xià), FLOTHE-RM和(hé)Icepak在這(zhè)方面顯示了(le)專業熱(rè)分(fēn)析軟件的(de)優越性。兩者都具有專業的(de)流體動力學CFD (conputational fluid dynamics) 的(de)求解器, 能夠分(fēn)析各種流體狀态, 同時(shí), 它們提供了(le)電子設備熱(rè)分(fēn)析中常見的(de)所有組件, 使得(de)電子設備熱(rè)分(fēn)析的(de)建模非常簡單。Icepak軟件除了(le)具有以上優點之外, 由于它所用(yòng)的(de)求解器爲FLUNT求解器, 還(hái)具有計算(suàn)精度高(gāo)的(de)優點。

2 Icepak模拟仿真及實驗驗證

2.1 模型

本文所研究的(de)IGBT風冷(lěng)散熱(rè)器示意如圖1所示。利用(yòng)Icepak進行計算(suàn)機模拟, 考慮到發熱(rè)元件以及控制空氣流動的(de)需要[5], 對(duì)模型簡化(huà), 建立機箱尺寸爲550 mm×450 mm×180mm的(de)模型, 機箱内部包括散熱(rè)器、基闆、3個(gè)熱(rè)源、4個(gè)風機和(hé)1個(gè)出風口。

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圖1 IGBT散熱(rè)器安裝示意Fig.1 Configuration of IGBT heat-sink

2.2 邊界條件

環境溫度爲14.3℃, 每個(gè)IGBT模塊功耗300W, 機箱外表面與空氣自然對(duì)流換熱(rè), 換熱(rè)系數爲15 W/ (m2·K) , 風機總風量爲0.42 m3/s。散熱(rè)器爲鋁型材散熱(rè)器;基闆長(cháng)0.27 m, 寬0.22 m, 散熱(rè)器肋片高(gāo)度爲0.1 m, 散熱(rè)器肋片厚度爲0.002 5 m, 共有21片肋片。求解類型爲穩态。對(duì)建立的(de)模型進行網格劃分(fēn), 劃分(fēn)過程即爲模型建立有限元模型的(de)過程。網格的(de)劃分(fēn)形式對(duì)計算(suàn)的(de)精度和(hé)計算(suàn)規模将産生直接的(de)影(yǐng)響, 本設計采用(yòng)先粗化(huà)後細化(huà)的(de)方式來(lái)劃分(fēn), 使網格更爲精确。

2.3 氣流檢查

氣流檢查主要是檢查氣流的(de)雷諾系數, 根據雷諾系數來(lái)确定使用(yòng)的(de)流動方程。一般管道雷諾系數Re4 000爲湍流狀态, Re=2 000~4 000爲過渡狀态。本設計Re爲90 412, 故流動狀态爲紊流。

2.4 求解計算(suàn)

Icepak使用(yòng)叠代法進行求解計算(suàn), 設置完叠代次數, 開始進行求解, 當殘差收斂曲線完全收斂時(shí), 計算(suàn)完成。

2.5 數值計算(suàn)結果

Icepak軟件仿真計算(suàn)的(de)結果, 如圖2顯示。由圖可(kě)見, 散熱(rè)器表面溫度最高(gāo)點位于IGBT下(xià)方中心位置, 且離出風口位置較近, 環境溫度爲14.3℃條件下(xià), 散熱(rè)器最高(gāo)溫度爲57℃。

根據以上參數和(hé)模型, 模拟結果如圖2~圖4所示。

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圖2 正交、垂直截面 (XY與XZ截面) 的(de)溫度雲圖Fig.2 Temperature nephogram on the perpendicular section (sections of XY and XZ planes)
圖3 散熱(rè)器肋片溫度分(fēn)布雲圖Fig.3 Temperature nephogram on the fins of heat sink
圖4 正交垂直截面 (XY與XZ截面) 的(de)速度矢量圖Fig.4 Vector diagram of velocity on the perpendicular section (sections of XY and XZ planes)

2.5.1 溫度場(chǎng)模拟及分(fēn)析

由圖2 (a) 中可(kě)以看出, 發熱(rè)元件IGBT中心最高(gāo)溫度爲57℃, 說明(míng)這(zhè)種散熱(rè)方式達到了(le)控溫目标。圖2 (b) 爲Z-X切面Y=0.225溫度雲圖, 從圖中可(kě)以看出, 溫度流向是逐漸向遠(yuǎn)離發熱(rè)元件方向發展的(de), 熱(rè)量沿散熱(rè)器擴散到空氣中。空氣由風機進入機箱内, 帶走散熱(rè)器的(de)熱(rè)量後, 再經出口流出。

2.5.2 流場(chǎng)模拟及分(fēn)析

該機箱采取翅片式散熱(rè)器設計, 風機強化(huà)對(duì)流換熱(rè)措施。散熱(rè)器中流阻較大(dà), 使得(de)流線向散熱(rè)器上下(xià)兩個(gè)方向偏折, 減少了(le)通(tōng)過散熱(rè)器的(de)流量。圖4爲Y-X切面Z=0.08速度矢量和(hé)Z-X切面Y=0.22速度矢量圖。可(kě)以看出, 空氣的(de)流向是由風機入口進入, 從出口流出。在散熱(rè)器翅片間空氣流速達到最大(dà), 有利于散熱(rè)器上的(de)熱(rè)量擴散。

2.6 實驗驗證

利用(yòng)K型熱(rè)電偶測溫儀, 在機櫃組裝時(shí), 将熱(rè)電偶測量探針預留在IGBT模塊處, 利用(yòng)導熱(rè)矽脂固定。整機運行4 h溫度穩定後, 用(yòng)熱(rè)電偶測溫儀讀取3個(gè)IGBT溫度。

環境溫度爲14.3℃時(shí), 測試3個(gè)IGBT中心的(de)平均溫度爲54℃, 模拟IGBT中心最高(gāo)溫度爲57℃。由于測溫探頭無法測量到IGBT中心溫度, 故測試測量到的(de)結果與模拟結果相比略微偏低, 測試結果與模拟結果誤差小于10%, 證明(míng)此模型可(kě)靠。

對(duì)公司主要産品最高(gāo)設計溫度範圍進行了(le)彙總整理(lǐ), 一般室内使用(yòng)溫度範圍0~45℃。除去軍用(yòng)産品, 主要産品一般使用(yòng)最高(gāo)環境溫度爲45℃, 因此, 本文研究的(de)散熱(rè)器最高(gāo)使用(yòng)環境溫度按45℃設計。當環境溫度爲最不利45℃時(shí), 熱(rè)源中心最高(gāo)溫度達到87.2℃, 散熱(rè)器平均溫度爲64℃。按照(zhào)目前的(de)方案, 散熱(rè)已經處于臨界狀态, 如果使用(yòng)環境更爲苛刻, 則無法滿足需求。另外, 從産品可(kě)靠性方面考慮也(yě)需要更優化(huà)的(de)散熱(rè)結構。

表1 IGBT散熱(rè)系統實驗測試數據Tab.1 Test data from the IGBT heat sink system

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3 影(yǐng)響散熱(rè)器散熱(rè)性能因素分(fēn)析

在原模型的(de)基礎上對(duì)散熱(rè)器幾何尺寸及風機進行優化(huà), 通(tōng)過對(duì)各種情況下(xià)的(de)散熱(rè)器熱(rè)阻的(de)比較, 得(de)出最優幾何尺寸及匹配風機。散熱(rè)器由肋片和(hé)基座構成, 主要的(de)幾何參數包括肋片長(cháng)、肋片厚, 肋片數、基座厚、基座寬等。确定散熱(rè)器優化(huà)設計軟件采用(yòng)的(de)Icepak軟件, 它采用(yòng)計算(suàn)流體動力學求解器, 有限體積法, 非結構化(huà)網格可(kě)以逼近複雜(zá)的(de)幾何形狀, 同時(shí)能實現散熱(rè)器肋片高(gāo)度、厚度等幾何參數的(de)優化(huà)。同時(shí)還(hái)需要考慮以下(xià)幾點:安裝散熱(rè)器允許的(de)空間、氣流流量和(hé)散熱(rè)器的(de)成本等。

強迫風冷(lěng)散熱(rè)滿足的(de)方程[6]爲

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式中:Q爲單位時(shí)間内由散熱(rè)器傳遞到環境的(de)熱(rè)量, W;α爲對(duì)流換熱(rè)系數, W/m2·K;A爲散熱(rè)器與空氣接觸的(de)面積, m2;Ts爲散熱(rè)器表面的(de)平均溫度, ℃;Ta爲環境溫度, ℃。

散熱(rè)器熱(rè)阻表達式爲

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3.1 肋片高(gāo)度

在散熱(rè)器優化(huà)設計軟件中, 其他(tā)幾何參數和(hé)環境條件均保持不變, 分(fēn)析肋片高(gāo)度不同時(shí), 散熱(rè)器熱(rè)阻和(hé)熱(rè)源中心最高(gāo)溫度的(de)變化(huà), 分(fēn)析結果如圖5所示。

由圖5可(kě)以看出, 散熱(rè)器肋片高(gāo)度HL對(duì)散熱(rè)器熱(rè)性能及熱(rè)源中心溫度有很大(dà)影(yǐng)響。在相同條件下(xià), 随著(zhe)肋片高(gāo)度的(de)增加, 熱(rè)源的(de)熱(rè)量更容易通(tōng)過肋片傳至空氣中, 從而使散熱(rè)器平均溫度和(hé)熱(rè)源中心溫度降低;但是随著(zhe)肋片高(gāo)度的(de)增加, 散熱(rè)效果的(de)改變逐漸變緩;當肋片高(gāo)度增加到一定高(gāo)度時(shí), 熱(rè)源中心溫度基本不再降低;同時(shí)肋片高(gāo)度也(yě)受到設備内部空間、重量和(hé)材料成本的(de)制約, 因此散熱(rè)器肋片高(gāo)度不宜過高(gāo)[7]。由圖中可(kě)以得(de)出肋片高(gāo)度爲0.09 m較合适, 與原始模型相比熱(rè)源中心溫度降低了(le)2℃。

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圖5 高(gāo)度與熱(rè)阻及溫度關系曲線Fig.5 Relationship curves of heat resistance and temperature vs height

3.2 肋片厚度

對(duì)肋片厚度進行模拟優化(huà), 結果如圖6所示。由圖6 (a) 可(kě)以看出, 散熱(rè)器肋片個(gè)數一定時(shí), 肋片越厚導熱(rè)效果越好, 但當肋片厚度達到6 mm後, 散熱(rè)器平均溫度及散熱(rè)器熱(rè)阻基本不再降低。而熱(rè)源中心最高(gāo)溫度在肋片厚度達到8 mm後, 溫度不再降低反而略微升高(gāo)。這(zhè)是由于肋片間隙過小會造成氣流無法順利流過散熱(rè)器, 在散熱(rè)器兩旁形成繞流, 無法将散熱(rè)器中心肋片上的(de)熱(rè)量帶走。當肋片厚度過小, 熱(rè)傳導造成的(de)熱(rè)阻爲影(yǐng)響其散熱(rè)的(de)主要熱(rè)阻;肋片厚度達到8 mm後散熱(rè)器平均溫度基本不再變化(huà), 這(zhè)時(shí)影(yǐng)響散熱(rè)器換熱(rè)的(de)主要因素是對(duì)流換熱(rè)。在肋片總厚度不變的(de)情況下(xià), 增加肋片個(gè)數, 增大(dà)換熱(rè)面積, 肋片數對(duì)熱(rè)阻、溫度的(de)影(yǐng)響結果如圖6 (b) 所示。工業制造肋片散熱(rè)器時(shí), 考慮到其加工難度, 肋片一般最薄加工到2 mm。由圖6 (b) 中可(kě)以看出, 肋片個(gè)數增加到61, 且肋片厚度爲2mm時(shí), 散熱(rè)器的(de)散熱(rè)效果最好。

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圖6 肋片厚度及個(gè)數與熱(rè)阻及溫度關系曲線Fig.6 Relationship curves of heat resistance and temperature vs thickness and numbers of fins

3.3 風機風量

根據以上模拟結果對(duì)模型進行優化(huà)後, 在不同風量情況下(xià), 對(duì)模型進行模拟, 分(fēn)析風量不同時(shí), 散熱(rè)器熱(rè)阻和(hé)溫度的(de)變化(huà), 結果如圖6所示。

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圖7 風量與熱(rè)阻及溫度關系曲線Fig.7 Relationship curves of heat resistance, wind velocity, and temperature vs air volume

由圖可(kě)以看出, 随著(zhe)風機風量的(de)增大(dà), 熱(rè)源中心溫度和(hé)散熱(rè)器平均溫度均有下(xià)降。當風量增加到0.38 m3/s時(shí), 溫度下(xià)降趨勢減緩;風量繼續增大(dà), 溫度雖仍呈下(xià)降趨勢但溫度變化(huà)并不明(míng)顯;随著(zhe)風量的(de)增大(dà), 熱(rè)阻也(yě)相應呈降低趨勢;但風機風量增加的(de)同時(shí)也(yě)造成空氣流速和(hé)噪音(yīn)的(de)增加。所以不能一味地依靠增加風機風量來(lái)提高(gāo)散熱(rè)。

3.4 最終優化(huà)方案

最終優化(huà)方案如表2所示。按優化(huà)方案模拟得(de)到:當環境溫度爲14.3℃時(shí), 熱(rè)源中心最高(gāo)溫度爲37.4℃, 散熱(rè)器平均溫度爲25.2℃;相比優化(huà)之前測量的(de)散熱(rè)器中心最高(gāo)溫度降低了(le)16.6℃。在最不利環境溫度45℃條件下(xià), 熱(rè)源中心最高(gāo)溫度爲68.7℃, 散熱(rè)器平均溫度52.9℃;将熱(rè)源功率增大(dà)到500 W, 熱(rè)流密度達到105 W/m2, 而熱(rè)源中心最高(gāo)溫度爲84.6℃, 散熱(rè)器平均溫度61.4℃, 散熱(rè)器仍可(kě)達到要求, 遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于IGBT結溫 (處于電子設備中實際半導體芯片的(de)最高(gāo)溫度) 最高(gāo)設計值125℃, 電子器件的(de)可(kě)靠性得(de)到了(le)充分(fēn)保證。

表2 最終優化(huà)方案Tab.2 Final optimization scheme

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4 結論

本文分(fēn)析了(le)大(dà)功率熱(rè)源風冷(lěng)散熱(rè)器的(de)肋片高(gāo)度、風機風量和(hé)肋片厚度對(duì)散熱(rè)器熱(rè)阻的(de)影(yǐng)響, 得(de)到結論以下(xià)。

(1) 肋片高(gāo)度和(hé)散熱(rè)器散熱(rè)性能密切相關, 在一定範圍内高(gāo)度越高(gāo), 散熱(rè)器換熱(rè)性能越好, 熱(rè)阻越小。實驗條件下(xià)肋片高(gāo)度應不小于0.09 m。

(2) 風機風量越大(dà), 散熱(rè)器熱(rè)阻越小, 溫度持續降低。風量增大(dà)到0.38 m3/s後, 熱(rè)源中心溫度和(hé)散熱(rè)器平均溫度呈降低趨勢, 但降低趨勢逐漸減緩。

(3) 肋片厚度在一定範圍内可(kě)以增加熱(rè)量的(de)傳導, 肋片個(gè)數爲21時(shí), 厚度達到0.008 m, 導熱(rè)熱(rè)阻不再是影(yǐng)響散熱(rè)的(de)主要因素。繼續增大(dà)肋片厚度, 間隙變小會阻礙空氣對(duì)流換熱(rè), 溫度不再降低反而升高(gāo), 熱(rè)阻也(yě)相應增大(dà)。增加換熱(rè)面積即增加肋片個(gè)數, 經模拟得(de)到肋片厚度爲2 mm, 個(gè)數爲61個(gè)爲最優。

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