2018年，中國國内半導體材料在各方共同努力下(xià)，一些領域取得(de)可(kě)喜的(de)成績，但中高(gāo)端領域用(yòng)關鍵材料本土化(huà)的(de)進展依然緩慢(màn)，取得(de)的(de)突破較少。據jssia調研整理(lǐ)：2018年中國集成電路材料市場(chǎng)銷售收入爲793.95億元，同比增長(cháng)11.6%，如圖所示。
2018年中國集成電路晶圓制造業材料市場(chǎng)規模爲407.8億元，同比增長(cháng)11.8%；中國集成電路封裝材料市場(chǎng)規模爲386.15億元，同比增長(cháng)11.47%。據國際半導體設備與材料協會（SEMI）報道：2018年世界半導體材料市場(chǎng)營收額爲515.2億美(měi)元，同比增長(cháng)9.85%。其中，IC晶圓制造材料市場(chǎng)營收額爲311億美(měi)元，同比增長(cháng)12%，占材料市場(chǎng)總值的(de) 60.4 %；封裝材料市場(chǎng)營收額爲204. 2億美(měi)元，同比增長(cháng)6.9%，占材料市場(chǎng)總值的(de)39.6%，見表。根據Gartner的(de)數據，預計到2020年，全球矽片市場(chǎng)規模将達110億美(měi)元。全球前5家矽片生産商（日本信越、日本SUMCO、中國台灣Global Wafer、德國Siltronic和(hé)韓國LG Siltron）占據矽片市場(chǎng)94%的(de)份額，在12英寸矽片領域，前五家廠商更是将這(zhè)一數字提高(gāo)到了(le)97.8%。
2016—2018年中國集成電路材料市場(chǎng)統計情況見表。
2018年中國集成電路材料業技術進展情況
上海新昇已實現12英寸矽片量産，2018年底産能爲6萬片/月(yuè)。
浙江金瑞泓具備8英寸矽片12萬片/月(yuè)的(de)産業化(huà)能力，掌握了(le)12英寸矽片核心技術。
天津中環8英寸區(qū)熔矽片實現量産，12英寸晶體部分(fēn)進入工藝評價階段。
江豐電子超高(gāo)純金屬濺射靶材産品已應用(yòng)于國際先進制造工藝，16nm節點實現批量供貨，滿足國内廠商28nm節點的(de)量産需求。
晶瑞股份産品包含紫外負型光(guāng)刻膠和(hé)寬譜正膠及部分(fēn)g線、i線正膠等高(gāo)端産品，在國内率先實現i線光(guāng)刻膠量産。
中船重工718所研發生産四氟化(huà)矽、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟環丁烷、氟化(huà)氫等9種高(gāo)純氣體及10種混合氣體實現量産，其中：三氟化(huà)氮、六氟化(huà)鎢打破國外壟斷。
江化(huà)微電子生産超淨高(gāo)純試劑包括酸堿類試劑、蝕刻類試劑和(hé)溶劑，大(dà)部分(fēn)可(kě)達VL級和(hé)SL級。其中，VL級等同于美(měi)國SEME C7标準；SL級等同于美(měi)國SEME C8級标準。
鼎龍股份生産CMP抛光(guāng)墊産品已獲客戶認證訂單，公司在28nm以下(xià)先進制程領域也(yě)有研發布局，打破外資壟斷。
